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成膜物质与屏蔽线的缺点有哪些与成膜物质的成膜机理

成膜物质形成薄膜时可能出现膜层不均匀、附着力差等缺点。其成膜机理主要是通过物理或化学方法在基材表面形成一层薄膜。屏蔽线的主要缺点包括信号干扰和散热问题。具体缺点与解决方案需结合实际情境分析。...